კორპორაცია IBM-მა დღეს განაცხადა, ინფორმაციის გადაცემის სფეროში ტექნოლოგიური გარღვევის შესახებ, რომილთაც შესაძლებელი იქნება სუპერკომპიუტერების წარმოება გადავიდეს ექსაფლოპის ერაში — კვინტილიონი ოპერაცია მცურავი მძიმით წამში.
IBM-მა იპოვა იაფი საშუალება გააერთიანოს ელექტრონული და ოფტიკური კომპონენტები ერთ სილიკონის დაფაზე. პერპექტიავაში ეს საშუალებას იძლევა, ჩიპებს შორის კომუნიკაცია განხორციელდეს შუქის იმპუილესებით და არა ელექტრონული სიგნალებით. შედაგად შესაძლებელი გახდება არხების გამტარუნარიანობის მკვეთრი გაზრდა.
IBM-ის ტექნოლოგიამ მიიღო, სახელი CMOS Integrated Silicon Nanophotonics —ინტეგრირებული სილიკონური ნანოფოტონიკა CMOS-ის ბაზაზე. ტექნოლოგია ეფუძნება CMOS მიკროსქემების შექმნის სტანდარტულ მეთოდიკას და საშუალებას იძლევა განვათავსოთ სილიკონის დაფაზე ისეთი ელემენტები როგორიცაა: მოდულატორები, გერმანიუმის ფოტოდეტექტორები და მულტიპლექსორები ტალღის სიგრძის გაყოფის მიხედვით.
აღსანიშნავია, რომ ტექნოლოგია უზრუნველყოფს შევქმნათ ერთ ჩიპიანი ტრანსივერები ზომით 4×4 მმ, რომლებიც დაამუშავებს ინფორმაციას ტერაბაიტი წამში სიჩქარით.
IBM-ის შეფასებით 2020 შესაძლებელი გახდება შეიქმნას ექსაფლოპური წარმადობის გამოთვლითი კომპლექსები.